省墨39%，年省百万：荣德高速喷涂机如何革新PCB阻焊工艺

发布时间:

2026-02-02

在PCB制造向更高密度、更高可靠性不断迈进的今天，阻焊工艺的精密化与智能化已成为必然趋势。荣德机器人凭借其深厚的技术积累与持续的创新迭代，提供的已不仅仅是一台PCB喷涂设备，更是一套融合了精密机械、智能控制与工艺算法的系统性解决方案。它直击行业痛点，在显著提升产品一致性与可靠性的同时，带来了实实在在的巨额成本节约，正助力全球PCB制造商在激烈的市场竞争中，构建起坚固的“护城河

精密涂覆，高效降本：荣德高速喷涂技术引领PCB阻焊工艺革新

在印制电路板（PCB）的制造流程中，阻焊工序是保障产品最终可靠性的核心环节。这层被称为“绿油”的永久性保护涂层，如同电路的“铠甲”，其核心使命在于精确阻隔焊接桥接、抵御环境侵蚀，从而确保电子设备的长久稳定运行。在阻焊工艺的完整链条——前处理、涂覆、预烘、曝光、显影、固化中，涂覆环节的精度与均匀性，直接决定了最终保护层的质量与生产成本。

传统的手工丝印与早期喷涂技术，在应对当今高密度、厚铜箔、微孔化的高端PCB制造需求时，已显露出效率低下、品质不均、油墨浪费严重、对操作人员依赖度高等诸多瓶颈。行业亟需一种更智能、更精密、更经济的解决方案。

专注与积淀：荣德机器人的二十余年技术征程

深圳市荣德机器人科技有限公司，自2002年成立以来，便深耕于智能喷涂装备领域。作为国家高新技术企业与专精特新中小企业，荣德拥有超过八十人的专业团队，其中工程技术人员占比近20%，为持续创新奠定了坚实基础。其业务遍及PCB、汽车、军工、电子等多个高端制造领域，对工业涂覆的痛点和需求有着深刻的理解。

技术演进：从解决堵孔到高效省墨的飞跃

荣德的PCB阻焊喷涂技术发展，清晰映射了行业需求的升级路径：

第一代水平低压喷涂线：率先采用空气雾化技术，实现了4-6片/分钟的高效率，并彻底解决了小孔径（≥0.15mm）易堵孔的问题，造价远低于静电喷涂。但其油墨利用率较低，对厚铜板易出现“线路发红”需二次喷涂。
第二代高粘度喷涂线：创新性地采用高、低粘度双组份油墨协同喷涂技术。先以高粘度油墨打底，再以低粘度油墨覆盖表面，成功攻克了3盎司厚铜板“一次喷涂，线路不发红”的难题，将效率提升至6-8片/分钟，但油墨浪费问题仍有待优化。
第三代省油墨高速喷涂线：代表了当前技术前沿。荣德通过自主研发的发明专利“一种传动机构”，将喷枪往复运动的加速度提升至传统设备的10倍，大幅减少了设备两端的过喷浪费。更重要的是，凭借对基材、线面、线角三个关键部位的精准喷涂算法优化，实现了膜厚的极致均匀。

数据见证价值：显著降本与卓越品质

技术突破的价值，最终体现在可量化的生产效益上。荣德第三代技术与传统工艺的对比数据令人信服：

节省油墨，效益惊人：在保证相同线面、线角油墨厚度的前提下，对于1盎司铜厚板，其基材油墨厚度比传统喷涂减少39.22%；对3盎司厚铜板，节省比例更高达42.22%。以一个日均使用350公斤油墨的产线计算，仅油墨一项，第三代技术每年即可节省成本超过97万元。
提升品质，一次达标：从1oz到3oz的厚铜板，第三代技术均能实现一次喷涂完成，线路饱满不发红，孔内无油墨，避免了多次返工带来的品质波动与效率损失。防堵孔能力（≥0.25mm）与油墨均匀性（≥90%）指标优异。
全能适配，灵活选择：除了主推的高速喷涂生产线，荣德还提供高粘度喷涂单机（PCB-D1）。该设备占地面积小，具备双工作台面，适合小批量、多品种的柔性生产需求，为不同规模的客户提供了灵活的经济之选。

结语

在PCB制造向更高密度、更高可靠性不断迈进的今天，阻焊工艺的精密化与智能化已成为必然趋势。荣德机器人凭借其深厚的技术积累与持续的创新迭代，提供的已不仅仅是一台PCB喷涂设备，更是一套融合了精密机械、智能控制与工艺算法的系统性解决方案。它直击行业痛点，在显著提升产品一致性与可靠性的同时，带来了实实在在的巨额成本节约，正助力全球PCB制造商在激烈的市场竞争中，构建起坚固的“护城河”。